检验项目 |
缺点名称 |
缺点定义 |
检验标准 |
检验方式 |
备注 |
PAD,RING |
锡垫氧化 |
MA |
a. 锡垫不得有氧化现象。 |
目检 |
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锡垫压扁 |
MA |
a. 锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或
造成间距不足。 |
目检 |
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锡垫 |
MA |
a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 |
目检 |
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防
焊 |
线路防焊脱落、起泡、漏印。 |
MA |
a. 线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而
造成沾锡或露铜之现象。 |
目检 |
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防焊色差 |
Minor |
a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 |
目检 |
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防焊异物 |
Minor |
a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外
观。 |
目检 |
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防焊刮伤 |
MA |
a. 不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大
于 15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1
条。 |
目检 |
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防焊补漆 |
MA |
a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3
处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。
b. 补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或
涂料不均等现象。 |
目检 |
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防焊气泡 |
MA |
a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 |
目检 |
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防焊漆残留 |
MA |
a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 |
目检 |
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防焊剥离 |
MA |
a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。 |
目检 |
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BGA |
BGA防焊 |
MA |
a. 在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊
必需完全覆盖。 |
放大镜 |
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BGA区域 导通孔塞孔 |
MA |
a. BGA区域要求100%塞孔作业。 |
放大镜 |
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BGA区域 导孔沾锡 |
MA |
a. BGA区域导通孔不得沾锡。 |
目检 |
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BGA区域线 路沾锡、露铜 |
MA |
a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。 |
目检 |
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BGA区域补线 |
MA |
a. BGA区域不得有补线。 |
目检 |
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BGA PAD |
MA |
a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 |
目检 |
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外
观 |
内层黑(棕)化 |
MA |
a. 内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,不可超过
单面总面积0.5%(棕化亦同)。 |
目检 |
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空泡&分层 |
MA |
a.空泡和分层完全不允许。 |
目检 |
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