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一）PCB检验规范允许接收水准（AQL）

严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI): 1.5.

一）PCB检验规范

检验项目	缺点名称	缺点定义	检验标准	检验方式	备注
线路	线路凸出	MA	a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。	带刻度放大镜
	残铜	MA	a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。	带刻度放大镜
	线路缺口、凹洞	MA	a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。	带刻度放大镜
	断路与短路	CR	a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。	放大镜、万用表
	线路裂痕	MA	a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。	带刻度放大镜
	线路不良	MA	a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。	带刻度放大镜
	线路变形	MA	a. 线路不可弯曲或扭折。	放大镜
	线路变色	MA	a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。	目检
	线路剥离	CR	a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。	目检
	补线	MA	a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。 c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。	带刻度放大镜目检
	板边余量	MA	a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。	带刻度放大镜
	刮伤	MA	a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。	放大镜
孔	孔塞	MA	a. 零件孔不允许有孔塞现象。	目检
	孔黑	MA	a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。	目检
	变形	MA	a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。	目检
PAD，RING	锡垫缺口	MA	a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。	目检、放大镜

检验项目	缺点名称	缺点定义	检验标准	检验方式	备注
PAD，RING	锡垫氧化	MA	a. 锡垫不得有氧化现象。	目检
	锡垫压扁	MA	a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。	目检
	锡垫	MA	a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。	目检
防焊	线路防焊脱落、起泡、漏印。	MA	a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。	目检
	防焊色差	Minor	a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。	目检
	防焊异物	Minor	a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。	目检
	防焊刮伤	MA	a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。	目检
	防焊补漆	MA	a. 补漆同一面总面积不可大于30mm²，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm² 。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。	目检
	防焊气泡	MA	a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。	目检
	防焊漆残留	MA	a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。	目检
	防焊剥离	MA	a. 以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。	目检
BGA	BGA防焊	MA	a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。	放大镜
	BGA区域导通孔塞孔	MA	a. BGA区域要求100%塞孔作业。	放大镜
	BGA区域导孔沾锡	MA	a. BGA区域导通孔不得沾锡。	目检
	BGA区域线路沾锡、露铜	MA	a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。	目检
	BGA区域补线	MA	a. BGA区域不得有补线。	目检
	BGA PAD	MA	a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。	目检
外观	内层黑（棕）化	MA	a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。	目检
外观	空泡&分层	MA	a.空泡和分层完全不允许。	目检