4．1．1  由于基本绝缘故障，易触及的可导电部分可能带有危险电压，这时如有保护屏障，应将易触及的可导电部分以及该保护屏障直接或通过以下各项连接到保护导体上：

——其他外露可导电部分；

——单独的导体；

——设备的金属构件；

——以上部件的组合。

4．1．2  保护联结应能耐受由于设备内部故障电流可能引起的最高热效应及最大动应力。

4．1．3  保护联结应具有足够低的阻抗，以避免各部分间显著的电位差。

注：具体的要求由制定专业标准时规定。

4．1．4  保护联结应能耐受可预见的机械应力、热效应及环境效应(包括腐蚀效应)。

4．1．5  可移动的导体连接件(如：铰链和滑片)不应是两部分间唯一的保护联结件，能保证满足4．1．2、4．1．3和4．1．4要求者除外。

4．1．6  在预计移开设备某一部件时，不应切断其余部件的保护联结，这些部件：的电源事先已经切断者除外。

4．1．7  当耦合器或插头插座能控制保护联结和向设备组件供电的所有导体的开断；在耦合器或插头插座切断时，保护联结不宜在供电导体断路之前切断；且供电导体不宜在保护联结接通之前接通。本条不适用于仅在设备不带电时进行的切断。

4．1．8  除4．1．7规定的情况外，诸如开关等切断器件不应安装在保护联结上。

4．1．9  无论是裸露的还是有绝缘层的保护联结导体，都宜根据其形状、位置、标志或颜色能识别。不经破坏就不能切断的导体除外，如导体绕接和类似电子结构件的板后接线，印制电路板的印制线也除外。如果使用颜色鉴别，其颜色应是绿黄相间的。

4．2  保护屏障

所设置的导电屏障

一应按相邻回路的额定电压值，采用基本绝缘对各相邻回路进行隔离；

——应与保护导体的连接件连接，见4．1对保护联结的要求；

——应能耐受由于设备内部故障电流可能引起的最高热效应和最大动应力。

4．3  保护隔离

保护隔离应在被隔离回路和其他回路之间采有以下措施之一实现：

——双重绝缘或加强绝缘(4．3．1)；

——保护屏障(4．3．2)；

——以上措施的组合。

4．3．1  由双重绝缘或加强绝缘实现保护隔离时，绝缘应符合CB/T16935．1。

如果被隔离回路的导体与其他回路的导体包含在同一多芯电缆或与其他回路导体组合中，被隔离回路的导体应分别地或集中地按其中的最高电压进行绝缘。

4．3．2  由保护屏障实现保护隔离时，回路导体的隔离应符合4．2要求。

4．3．3  如果由于功能上的原因需要在两个被隔离回路之间连接部件，该部件应符合限制稳态电流和电荷的保护措施的要求，该要求见4．4。

4．4  稳态电流和电荷的保护性限制

采用稳态电流和电荷的保护性限制实现保护的回路，应采用保护隔离实现与危险的带电部分的隔离。由于功能上的需要可通过满足4．4．1或4．4．2和4．4．3要求的保护阻抗与危险的带电部分相连接。

4．4．1  保护阻抗器的设计和结构

在设备的预期寿命内，应根据4．4．3可靠地限制被保护回路的接触电流；且其所桥接的保护阻抗器绝缘应能耐受规定的电应力。

保护阻抗器可包含一个或多个部件，万一部件出现故障时，应根据，4．4．3继续限制被保护回路的接触电流。

4．4．2  限流源的设计和结构

连接到被保护回路的电源的可导电部分应通过保护隔离与危险的带电部分隔开。

在电源与其他可导电部分之间或电源内部各部分之间的绝缘故障会使来自被保护回路的接触电流超出4．4．3的要求时，应采用双重绝缘或加强绝缘。万一电源内部部件发生故障，被保护回路的接触电流应保持在4．4．3规定的限值内。

4．4．3  限值

4．4．3．1  通过2000Ω的纯电阻流过可同时触及的部件之间的稳态电流不应超过交流3．5mA或直流10mA。

4．4．3．2  由保护阻抗保护的可同时触及的部件之间的可能的蓄电电荷不应超过50μC。

4．4．3．1和4．3．3．2的要求也分别适用于整个或部分保护阻抗的某个组件的可能故障或设备的基本绝缘的故障。在某些外界影响条件下，可采用更低的数值。